
Internationales Praktikumsprogramm "Join the best“ vorgestellt
Thomas Klein, Vermögensberater beim Finanzdienstleister MLP, war am 6. November an der Euro Akademie Lippstadt im Rahmen des internen Career Centers zu Gast. Er stellte "Join the best - das internationale Praktikumsprogramm" vor, bei dem 10 international bekannte Unternehmen über 100 Top-Praktika im In- und Ausland anbieten. „Global Player“ und Nachwuchstalente werden hier im Sinne einer Win-Win-Situation zusammengebracht.
Das Stipendienprogramm ist bereits seit elf Jahren erfolgreich. Flug, Unterkunft, MLP-Versicherungspaket und eine MLP-Kreditkarte sind in den Stipendien inbegriffen. Über 1.000 Top-Praktika in 32 Ländern wurden bislang über das Programm vermittelt.
Die Veranstalter rechnen auch in diesem Jahr bundesweit mit über 4.000 <link http: www.mlp.de studenten karriere stipendienprogramme join-the-best bewerbung external-link-new-window>Bewerbungen. Die Bewerber müssen ein zweistufiges Assessment-Center absolvieren. Der erste Termin findet in der MLP-Geschäftsstelle vor Ort statt: Hierbei geht es zum einen um die Selbstpräsentation, zum anderen sind eine Gruppenaufgabe und ein Wissenstest zu lösen.
Diejenigen, die weiterkommen, werden im Februar in die MLP-Zentrale eingeladen. Dort werden auch hochrangige Firmenvertreter anwesend sein und die ca. 250 Kandidaten auf ihre Fähigkeiten testen. DHL hat dafür in der Vergangenheit zum Beispiel extra eine Managerin aus Asien eingeflogen. Thomas Klein von MLP betont: „Es ist eine sehr hoch angesiedelte Veranstaltung.“ Daher sei es ein hartes Auswahlverfahren. Er ermunterte die Schüler und Studierenden sich zu bewerben und ihre Fähigkeiten unter Beweis zu stellen.
Als besonderen Service bietet MLP spezielle Vorbereitungsveranstaltungen für die Assessment-Center an. Alle Finalisten werden in ein Talente-Netzwerk aufgenommen, das Einladungen zu speziellen Veranstaltungen, ein Bewerbercoaching und die exklusive Stellenvermittlung umfasst.
Die Bewerbungsfrist für „Join the best“ endet am 12. Dezember 2014.
